Element 2
+49 30 641 670 100
Element 1
info@microresist.de
EpoCore & EpoClad Serien
Negativ-Photoresiste
micro resist technology
Ansprechpartner
Dr. Anja Voigt
E-Mail: a.voigt@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Anja Hinz
E-Mail: a.hinz@microresist.de
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Element 25weqwf
Negativ-Resist Serien für die UV-Lithographie
Geringe optische Dämpfung für Permanentanwendungen
Merkmale
  • Standard UV-Lithographie und PCB Technologie
  • Hohe Transparenz @ 850 nm
  • Optische Dämpfung ~ 0,2 dB/cm @ 850 nm
  • Hohe thermische und Druckbeständigkeit
  • Einstellbarer Brechungsindex (Kern/ Mantel)
Anwendungen
  • Polymerbasierte Multimode (MM) und Single mode (SM) Wellenleiter:
    EpoCore als Kern- und EpoClad als Mantelmaterial

EpoCore

Product Schichtdicke
EpoCore 2 2,0 µm @ 3000 rpm
EpoCore 5 5,0 µm @ 3000 rpm
EpoCore 10 10 µm @ 3000 rpm
EpoCore 20 20 µm @ 3000 rpm
EpoCore 50 50 µm @ 1500 rpm

EpoClad

Product Schichtdicke
EpoClad 2 2,0 µm @ 3000 rpm
EpoClad 5 5,0 µm @ 3000rpm
EpoClad 10 10 µm @ 3000rpm
EpoClad 20 20 µm @ 3000rpm
EpoClad 50 50 µm @ 1700 rpm

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mr-DWL Serie
Negativ-Photoresiste
micro resist technology
Ansprechpartner
Dr. Anja Voigt
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Anja Hinz
E-Mail: a.hinz@microresist.de
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Element 25weqwf
Negativ-Resist Serie - Laserdirektschreiben @ 405 nm
Permanentanwendung oder konventionelle Strukturübertragungsprozesse
Merkmale
  • Empfindlich oberhalb 400 nm, für das Direktlaserschreiben @ 405 nm
  • Hohe thermische und chemische Stabilität
  • Hohe Trocken- und Nassätzstabilität
Anwendungen
  • Schnelles und kontaktloses Prototyping durch
  • Permanentanwendungen: Master- und Templateherstellung, PDMS-Abformung
  • Strukturübertragung: Ätzmaske, Galvanikform
Resist Schichtdicke
mr-DWL 5 5,0 µm @ 3000 rpm
mr-DWL 40 40 µm @ 2000 rpm
mr-DWL 100 100 µm @ 1500 rpm

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mr-EBL 6000 Serie
Negativ-Photoresiste
micro resist technology
Ansprechpartner
Dr. Anja Voigt
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Element 25weqwf
Negativ-Resiste für Elektronenstrahlbelichtung
Konventionelle Strukturübertragungsproze
Merkmale mr-EBL 6000 Serie für die Elektronenstrahllithographie
  • Hohes Auflösungsvermögen (~ 40 - 50 nm)
  • Ausgezeichnete thermische Stabilität der Resiststrukturen
  • Hohe Nass- und Trockenätzbeständigkeit
  • Post exposure bake (PEB) erforderlich
  • Ätzmaske

mr-EBL 6000

Resist Schichtdicke @ 3000 rpm
mr-EBL 6000.1 0,1 µm
mr-EBL 6000.3 0,3 µm
mr-EBL 6000.5 0,5 µm

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ma-N 2400 Serie
Negativ-Photoresiste
micro resist technology
Ansprechpartner
Dr. Anja Voigt
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Anja Hinz
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Element 25weqwf
Negativ-Resiste für Elektronenstrahlbelichtung
Konventionelle Strukturübertragungsprozesse
Merkmale ma-N 2400 Serie für die Elektronenstrahl- und Tief-UV Lithographie
  • Hohes Auflösungsvermögen (~ 40 - 50 nm)
  • Wässrig-alkalisch entwickelbar
  • Hohe thermische Stabilität der Resiststrukturen
  • Hohe Nass- und Trockenätzbeständigkeit
  • Leicht entfernbar
Anwendungen
  • Ätzmaske

ma-N 2400

Resist Schichtdicke @ 3000 rpm
ma-N 2401 0,1 µm
ma-N 2403 0,3 µm
ma-N 2405 0,5 µm
ma-N 2410 1.0 µm

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ma-N 1400 Serie
Negativ-Photoresiste
micro resist technology
Ansprechpartner
Dr. Anja Voigt
E-Mail: a.voigt@microresist.de
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Anja Hinz
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Element 25weqwf
Negativ-Photoresist Serien für die UV-Lithographie
Single layer lift-off Strukturierung, konventionelle Strukturübertragungsprozesse
Merkmale
  • Einstellbares Resistprofil: vertikal bis unterschnitten
  • Hohe thermische Stability der Resiststrukturen
  • Hohe Nass- und Trockenätzstabilität
  • Wässrig-alkalisch entwickelbar
  • Leicht entfernbar

ma-N 1400: Thermische Stabilität bis 160°C für Aufdampf- und Sputterprozesse

Anwendungen
  • Maske für Lift-off Prozesse
  • Ätzmaske für Halbleiter und Metalle
  • Maske für Ionenimplantationsprozesse

ma-N 1400

Resist Schichtdicke @ 3000 rpm
ma-N 1405 0,5 µm
ma-N 1407 0,7 µm
ma-N 1410 1,0 µm
ma-N 1420 2,0 µm
ma-N 1440 4,0 µm

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ma-N 400 Serie
Negativ-Photoresiste
micro resist technology
Ansprechpartner
Dr. Anja Voigt
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Anja Hinz
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Element 25weqwf
Negativ-Photoresist Serien für die UV-Lithographie
Single layer lift-off Strukturierung, konventionelle Strukturübertragungsprozesse
Merkmale
  • Einstellbares Resistprofil: vertikal bis unterschnitten
  • Hohe thermische Stability der Resiststrukturen
  • Hohe Nass- und Trockenätzstabilität
  • Wässrig-alkalisch entwickelbar
  • Leicht entfernbar

ma-N 400: Thermische Stabilität bis 110 °C für Aufdampfprozesse

 

Anwendungen
  • Maske für Lift-off Prozesse
  • Ätzmaske für Halbleiter und Metalle
  • Maske für Ionenimplantationsprozesse

ma-N 400

Resist Schichtdicke @ 3000 rpm
ma-N 405 0,5 µm
ma-N 415 1,5 µm
ma-N 420 2,0 µm
ma-N 440 4,1 µm
ma-N 490 7,5 µm

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MICROPOSIT™ LOL™2000 Lift Off Layer
DuPont
Ansprechpartner
Franziska Kopp
E-Mail: f.kopp@microresist.de
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Anja Voigt
E-Mail: a.voigt@microresist.de
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Element 25weqwf
For Bi-Layer Lift-Off Processes

Microposit LOL 2000 lift-off layer is an enhanced dissolution rate, dyed PMGI (polyme- thylglutarimide) solution used for lift-off processes requiring tight CD control, such as GMR thinfilm head, GaAs, and other leading-edge semiconductor applications. The LOL bilayer lift-off process is suitable for applications where a thin layer of metal is sputtered or evaporated in an addi- tive process. CD variation due to etch bias inherent in substractive processes is eliminated, resulting in superiormetallinewidthcontrol.Attackonthe substrates by an etchant is eliminated.

MICROPOSIT FSC – PROTECTIVE SURFACE COATING

MICROPOSIT FSC series surface coating is a non-imagable coating formulated as a protective coat for use during chemical or mechanical pro- cesses in microelectronic fabrication. The system has been formulated with a single solvent. It does not contain xylene, acetone, or Cellosolve acetate.

Microposit FSC Series Surface Coating is available in two thickness ranges.
  • FSC-M: 2.4 to 3.3 μm
    For front-side protection during backlapping 0.2 μm filtration

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SU-8 Serie
Negativ-Photoresiste
Kayaku Advanced Materials
Ansprechpartner
Dr. Anja Voigt
E-Mail: a.voigt@microresist.de
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Anja Hinz
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Element 25weqwf
Thick Negative Epoxy Photoresists
Permanent Applications
MATERIAL ATTRIBUTES
  • i-line imaging
  • High aspect ratio with vertical sidewalls
  • Photo-definable ultra-thick structures
  • Outstanding chemical and thermal stability
  • Excellent dry-etch resistance
  • Film thickness from 2 -> 200 µm with single spin coat processes
APPLICATIONS
  • MEMS
  • PDMS molding
  • Microfluidics
  • Inkjet nozzles

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SU-8 2000 Serie
Negativ-Photoresiste
Kayaku Advanced Materials
Ansprechpartner
Dr. Anja Voigt
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Anja Hinz
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Element 25weqwf
Thick Negative Epoxy Photoresists
Permanent Applications
MATERIAL ATTRIBUTES
  • i-line imaging
  • High aspect ratio with vertical sidewalls
  • 0.5 -> 200 µm film thickness in a single coat
  • Improved coating properties
  • Faster drying for increasing throughput
  • Outstanding chemical and thermal stability
APPLICATIONS
  • MEMS
  • PDMS molding
  • Displays
  • Rapid prototyping

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SU-8 3000 Serie
Negativ-Photoresiste
Kayaku Advanced Materials
Ansprechpartner
Dr. Anja Voigt
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Anja Hinz
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Element 25weqwf
Thick Negative Epoxy Photoresists
Permanent Applications
MATERIAL ATTRIBUTES
  • i-line imaging
  • High aspect ratio with vertical sidewalls
  • Up to 100 µm film thickness in a single coat
  • Improved adhesion
  • Reduced coating stress
  • Outstanding chemical and thermal stability
APPLICATIONS
  • MEMS
  • PDMS molding
  • Waveguides
  • Microfluidics

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SU-8 TF 6000 Serie
Negativ-Photoresiste
Kayaku Advanced Materials
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Dr. Anja Voigt
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Anja Hinz
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Element 25weqwf
High Resolution Thin Negative Epoxy Photoresist
Permanent Applications
MATERIAL ATTRIBUTES
  • Photo-imageable thin films with high resolution i-line patterning capability
  • Broadband, i-line, g-line and h-line sensitivity
  • 0.5 to > 10µm film thickness
  • High uniform coatings
  • Low temperature cure (< 150°C)
  • Outstanding chemical and thermal stability
APPLICATIONS
  • High resolution imaging of thin permanent structures
  • MEMS
  • Display pixel walls and dielectric layers

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KMPR® 1000 Serie
Negativ-Photoresiste
Kayaku Advanced Materials
Ansprechpartner
Dr. Anja Voigt
E-Mail: a.voigt@microresist.de
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Anja Hinz
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Element 25weqwf
Permanent and Temporary Applications
MATERIAL ATTRIBUTES
  • High aspect ratio with vertical sidewalls
  • > 100 µm film thickness in a single coat
  • Good adhesion to most substrates
  • Alkaline developer compatible (TMAH and KOH)
  • Strippable with wet or dry chemistry
  • Excellent dry etch resistance
APPLICATIONS
  • MEMS
  • DRIE mask
  • Electroplating

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PermiNex® 1000 Serie
Negativ-Photoresiste
Kayaku Advanced Materials
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Anja Hinz
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Element 25weqwf
Photoimageable Wafer Bonding Adhesives for Permanent and Non-hermetic Applications
MATERIAL ATTRIBUTES
  • Negative tone, photoimageable resists
  • Solvent development with PN 1000 Developer
  • i-line imaging, up to 3:1 aspect ratio
  • Low temperature processing (<200°C)
  • High quality, void free bonding
  • Excellent adhesion to silicon and glass
APPLICATIONS
  • Definition an capping of cavity structures
  • BAW and SAW devices
  • MEMS, MOEMS, microfluidics devices

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PermiNex® 2000 Serie
Negativ-Photoresiste
Kayaku Advanced Materials
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Anja Hinz
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Element 25weqwf
Photoimageable Wafer Bonding Adhesives for Permanent and Non-hermetic Applications
MATERIAL ATTRIBUTES
  • Negative tone, photoimageable resists
  • Alkaline development with standard TMAH Developer
  • i-line imaging, up to 3:1 aspect ratio
  • Low temperature processing (<200°C)
  • High quality, void free bonding
  • Excellent adhesion to silicon and glass
APPLICATIONS
  • Definition an capping of cavity structures
  • BAW and SAW devices
  • MEMS, MOEMS, microfluidics devices

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KSMF® 1000
Dielektrikum
Kayaku Advanced Materials
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Dr. Anja Voigt
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Anja Hinz
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Element 25weqwf
Low Stress Dielectric Photoresist
MATERIAL ATTRIBUTES
  • Negative tone, photoimageable dielectric
  • No warpage due to low shrinkage and tensile modulus
  • Solvent developable
  • i-line/broadband sensitivity, 1:1 aspect ratio imaging
  • Low temperature processing (<200°C)
  • Good electrical properties
  • High thermal and chemical stability
  • Low moisture uptake
APPLICATIONS
  • Stress buffer
  • Passivation and protective layer

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SU-8 Microspray
Negativ-Photoresiste
Kayaku Advanced Materials
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Dr. Anja Voigt
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Anja Hinz
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Element 25weqwf
Photoresist Aerosol Can

These aerosol spray-can photoresists are well suited for a variety of micromachining, and etching processes, requiring semi- conformal coatings on irregular or perforated substrates. It addresses many of the process and capital requirements for MEMs, microfluidics, opto-electronics and “one-up” printed circuit boards.

APPLICATIONS & USES
  • Uniform coatings without spin-coater tool
  • Striation free coatings over deep topography
  • Perforated or irregular substrates
  • Large substrates
  • Microfluidic electrophoresis analysis
  • Lab-on-Chip
  • Patterned through-wafer vias
  • “One up” PCBs
  • Spray coater tool pre-evaluation
  • Backside coatings
  • Touch-up coatings

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Sehr geehrte Kunden und Partner, sollten Sie ein Produkt oder eine gewünschte Information nicht gefunden haben, so zögern Sie bitte nicht, uns direkt zu kontaktieren. Bitte nutzen Sie dazu den allgemeinen Kontakt dieser Webseite oder einen Ansprechpartner aus unserem Verkaufsteam, soweit die Zuordnung gegeben ist. Wir kommen umgehend auf Sie zurück.

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Element 32
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Negative Photoresiste

Photoresiste für UV (Mask Aligner, Laser)/ Elektronenstrahl- und Tief-UV-Lithographie

  • Geeignet für Breitband- und i-Linien-Belichtung, Tief-UV- oder Elektronenstrahlbelichtung,  oder Laserdirektschreiben @ 405 nm
  • Lift-off Resiste mit einstellbarem Kantenprofil, hohe Temperaturstabilität bis zu 160 °C
  • ​Verschiedene Viskositäten für unterschiedliche Schichtdicken in einem Schleuderbeschichtungsschritt
     
  • Für die Strukturübertragung: Physical vapour deposition (PVD) und Lift-off als Einschichtsystem, Ätzmaske, Galvanikform 
  • Für die Permanentanwendung: Polymerbasierte Wellenleiter
  • Anwendung in Mikrosystemtechnik, Mikroelektronik, Mikro-Optik – Herstellung von z. B. LEDs, ICs, MEMS, Flachbildschirmen, Glasfaserkommunikations-Bausteinen

Ansprechpartner

Dr. Anja Voigt

E-Mail: a.voigt@microresist.de

Telefon: +49 30 64 16 70 100

Anja Hinz

E-Mail: a.hinz@microresist.de

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Positive Photoresiste

Positiv-Photoresiste für die UV-Lithographie (Mask Aligner-, Laser-, Grauton-Belichtung) und Elektronenstrahllithographie

  • Verschiedene Viskositäten für 0,1 µm – 60 µm Schichtdicke in einem Schleuderbeschichtungsschritt
  • Geeignet für Breitband-, g-Linien- , h-Linien-oder i-Linien-Belichtung, Laser-Direktschreiben bei 350…450 nm und Elektronenstrahllithographie
  • Kein Post Exposure Bake
  • Leichte Entfernbarkeit
     
  • Für die Strukturübertragung: Ätzmaske, Galvanikform, Form für die UV-Abformung
  • Anwendung in Mikrosystemtechnik, Mikroelektronik, Mikro-Optik – Herstellung von z.B. MEMS, LEDs, IC-Bausteinen, MOEMS, Glasfaserkommunikations-Bausteinen, Flachbildschirmen

Ansprechpartner

Dr. Christine Schuster

E-Mail: c.schuster@microresist.de

Telefon: +49 30 64 16 70 100

Anja Hinz

E-Mail: a.hinz@microresist.de

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Hybridpolymere

micro resist technology bietet ein breites Portfolio an UV-härtbaren Hybridpolymer Produkten für mikrooptische Anwendungen. Durch ihre ausgezeichnete optische Transparenz  und hohe thermische Stabilität sind diese besonders geeignet zur Herstellung polymerbasierter optischer Komponenten und Wellenleiter. Die Hauptanwendungsgebiete sind die Herstellung von Mikrolinsen, diffraktiven optischen Elementen (DOE), Gitterstrukturen sowie Singlemode- oder Multimode-Wellenleitern.

OrmoComp®: DE 30 210 075 433; IR 1 091 982 ; TW 100030626; OrmoClear®: DE 30 210 075 434; IR 1 091 359 ; TW 100030628; OrmoStamp®: DE 30 210 075 435; IR 1 092 621 ; TW 100030629; OrmoPrime®: DE 30 210 075 436

Ansprechpartner

Dr. Jan Klein

E-Mail: j.klein@microresist.de

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Anja Hinz

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Nanoimprint-Resiste

Resiste für die Nanoimprint-Lithographie (NIL)

Die Nanoimprint Lithographie (NIL) ist eine sehr einfache und kostengünstige Technologie zur Herstellung von Strukturen mit Größen weniger Nanometer, die effizient in einem Prozessschritt auch auf großen Flächen realisiert werden kann. Hauptanwendungsfelder der NIL sind photonische Komponenten, unterschiedliche Bauelemente für die nächste Generation der Verbraucherelektronik, sowie Bio- und Life-Science-Sensoren.

Die micro resist technology GmbH bietet seit 1999 maßgeschneiderte Resistformulierungen für die Nanoimprint-Lithographie (NIL) an. Wir legen dabei besonderen Wert auf herausragende Filmbildungs- und Prägeeigenschaften sowie eine exzellente Plasmaätzstabilität und Strukturtreue. Weiterhin bieten wir hochinnovative Materialien, die eng an dem technischen Fortschritt in der Industrie entwickelt wurden. Wir sind in der Lage unsere Materialien an die Kundenwünsche anzupassen, sowohl in den gewünschten Schichtdicken, als auch in deren intrinsischen Materialeigenschaften. Die Nanoimprint-Resiste werden meist als Ätzmaske zur Strukturübertragung in unterschiedliche Substrate wie Si, SiO2, Al oder Saphir, eingesetzt.

Prinzipiell existieren zwei unterschiedliche NIL-Technologien: die thermische NIL (T-NIL), in der thermoplastische Polymere Verwendung finden, und die Photo-NIL bzw. UV-NIL, in der photo-vernetzbare Formulierungen eingesetzt werden. Mit unserer langjährigen Erfahrung sind wir in der Lage, den für Sie passenden Prozess und das am besten geeignetste Material für Ihre Anwendung zu finden. Kontaktieren Sie uns für tiefergehende Informationen.

Ansprechpartner

Dr. Manuel Thesen

E-Mail: m.thesen@microresist.de

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Anja Hinz

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Funktionelle Materialien für Inkjet-Printing

Spezielle Funktionsmaterialien aus den Produktgruppen Hybridpolymere, Photoresiste und Nanoimprint Polymere für die Beschichtung und alternative Strukturierung mittels Inkjet-Printing-Verfahren

  • Verfügbar in verschiedenen Viskositäten (einstellbar)
  • Anwendbar in kommerziellen Inkjet-Printing Geräten
  • Ausgerichtet auf stabile Reproduzierbarkeit in der Tropfengeneration
  • UV-aushärtende Formulierungen
  • Anwendung als Permanentmaterial für optische Anwendungen (Linsen, Wellenleiter, optische Koppler, diffraktive Elemente, …)
  • Als Packagingmaterial in der Mikroelektronik
  • Beschichtung / Strukturierung auf Substraten mit Oberflächentopographie 
  • Imprintmaterial in der Nanostrukturierung mit hoher Dosiergenauigkeit

Ansprechpartner

Dr. Anja Voigt

E-Mail: a.voigt@microresist.de

Telefon: +49 30 64 16 70 100

Dr. Jan Klein

E-Mail: j.klein@microresist.de

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Trockenfilmresiste

Trockenfilme sind anwendungsfertige Polymerfilme als Laminat mit einer hohen Schichtdickengenauigkeit und exzellenten Haftungseigenschaften auf verschiedensten Untergründen. Sie sind einfach in der Verarbeitung, foto-strukturierbar und sowohl als zugeschnittene Bögen als auch als Rollenmaterial verfügbar.

  • Verfügbar in verschiedenen Dicken
  • UV-vernetzend – wie negativ Fotoresiste
  • Hohe Aspektraten möglich
  • Senkrechte Seitenwände
  • Mehrfachlaminierung möglich – bis zu 6 Schichten  komplexe Multilayer-Designs
  • Hohe chemische Resistenz
  • Anwendung als Permanentmaterial für optische Anwendungen (Linsen, Wellenleiter …), in der Mikrofluidik

Ansprechpartner

Carsten Schröder

E-Mail: c.schroeder@microresist.de

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Resist Alliance

micro resist technology ist in Europa zentrale Anlaufstelle für Spezialchemikalien mit Anwendung in der Mikro- und Nanofabrikation. Das Portfolio der eigengefertigten Produkte wird durch den strategischen Vertrieb assoziierter Produkte ergänzt, die durch unsere internationalen Partner hergestellt werden. Hier agieren wir als High-Service-Distributor und bieten dem europäischen Mittelstand ein breites Spektrum an komplementären Produkten aus einer Hand, die sowohl für etablierte als auch für innovative Produktions- und Fertigungsverfahren eingesetzt werden können.

DuPont Electronic Solutions (ehm. DOW Electronic Materials / Rohm and Haas Europe Trading ApS)
Wir bieten Produkte für Semiconductor Technologies, Advanced Packaging und Trockenfilmresiste unseres Partners DuPont an, mit dem wir seit mehr als 20 Jahren zusammenarbeiten. 

Kayaku Advanced Materials, Inc. (ehm. MicroChem Corp.)
Wir bieten Photoresiste und Spezialchemikalien für MEMS und Mikroelektonik-Anwendungen unseres Partners Kayaku Advanced Materials an, mit dem wir seit mehr als 20 Jahren zusammenarbeiten.

DJ MicroLaminates, Inc.
Wir bieten Trockenfilmresiste für MEMS, Mikrofluidik und Packaging-Anwendungen unseres Partners DJ MicroLaminates an, mit dem wir seit über zwei Jahren kooperieren.

 

Ansprechpartner

Franziska Kopp

DuPont

E-Mail: f.kopp@microresist.de

Telefon: +49 30 64 16 70 100

Dr. Anja Voigt

Kayaku Advanced Materials, DJ Mikrolaminates

E-Mail: a.voigt@microresist.de

Telefon: +49 30 64 16 70 100

Anja Hinz

Kayaku Advanced Materials, DJ Mikrolaminates

E-Mail: a.hinz@microresist.de

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