Schichtdicke [µm] @ 3000 rpm |
0,1 |
0,3 |
0,5 |
dyn. Viskosität [mPas]
(@ 25 °C, 1000 s-1) |
1,4 |
2,3 |
3,4 |
Prebake |
90°C |
Empfindlichkeit |
E-beam |
Belichtungsdosis
E-beam @ 10 keV
E-beam @ 20 keV
E-beam @ 50 keV |
2 - 5 µC/cm2
4 - 6 µC/cm2
20 – 40 µC/cm2 |
Post exposure bake (PEB) |
100 - 120°C |
Entwickler |
mr-Dev 600 (lösungsmittelbasiert) |
Entferner |
mr-Rem 700 (NMP & NEP frei)
mr-Rem 500 (NMP frei)
O2-Plasma |