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MICROPOSIT S1800 G2 series photoresist are positive photoresist systems engineered to satisfy the microelectronics industry’s requirements for IC device fabrication. The system has been engineered using a toxico- logically – safer alternative casting solvent to the ethylene glycol derived ether acetates.
MEGAPOSITSPR220i-linephoto- resist is an optimized general-pur- pose, multi-wavelength resist designed to cover a wide range of film thicknesses, 1-30 μm, with a single-coat process. MEGAPOSITSPR220photoresistalsohas excellent adhesion and plating characteri- stics, which make it ideal for such thick film applications as MEMS and bump process.
MEGAPOSIT SPR3012/ 3510/3600
Series Photoresist are positive photoresist engineered for i-line, g-line and broadbandapplication while providing high- through- put and excellent lithographic performance.
MEGAPOSITSPR700seriesphotoresists are positive multiwavelength photoresists that are optimized to provide robust process latitudes and high throughput with excellent thermal stability. SPR700 resists are com- patible across a wide variety of developer families. This versatility makes SPR700 pho- toresists ideal for a number of applications, especially mix and match lithography.
SPR660 series is an advanced i-line photo- resist designed for processing 0.350 micron features and larger. SPR660 performs in both line / space and contact hole applica- tion and on variety of substrates, including silicon dioxide, titanium nitride, and organic anti-reflectant coatings. The SPR660 product family includes a range of undyed dilutions as well dye loadings for improved processing over reflective surface.
MEGAPOSITSPR955-CMseriesphoto- resist is a general purpose, high – through- put, i-line photoresist for 0.35 μmfront-end and back-end applications.SPR955-CM is optimized for anti-reflective (organic and inorganic) coating.
ULTRA-i™-123 is an advanced, general-purpose, 250 nm critical i-line photoresist with extendibility to 230 nm and below.
Microposit LOL 2000 lift-off layer is an enhanced dissolution rate, dyed PMGI (polyme- thylglutarimide) solution used for lift-off processes requiring tight CD control, such as GMR thinfilm head, GaAs, and other leading-edge semiconductor applications. The LOL bilayer lift-off process is suitable for applications where a thin layer of metal is sputtered or evaporated in an addi- tive process. CD variation due to etch bias inherent in substractive processes is eliminated, resulting in superiormetallinewidthcontrol.Attackonthe substrates by an etchant is eliminated.
UV26 is a positive DUV photoresist developed for deep Implant applications. The low viscosity of UV26 allows for reduced dispense volume and improved coating. Uniformity for film ranging from 0.7 μm to 3.0 μm. UV26G is the long term “green” replacement of UV26
UV5 positive DUV photo resist has been optimized to provide vertical profile imaging of isolated and semidense features for device production design rules to 150nm.
UV60 is a positive DUV photoresist designed for consolidation of implant, metal contact hole and via applications for 200 nm features. UV60 works well on reflective substrates.
UV210GS is a multipurpose resist that can be utilized for gate, phase shift mask contact holes and trench applications in 180 – 130 nm CD range.
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Photoresiste für UV (Mask Aligner, Laser)/ Elektronenstrahl- und Tief-UV-Lithographie
Positiv-Photoresiste für die UV-Lithographie (Mask Aligner-, Laser-, Grauton-Belichtung) und Elektronenstrahllithographie
micro resist technology bietet ein breites Portfolio an UV-härtbaren Hybridpolymer Produkten für mikrooptische Anwendungen. Durch ihre ausgezeichnete optische Transparenz und hohe thermische Stabilität sind diese besonders geeignet zur Herstellung polymerbasierter optischer Komponenten und Wellenleiter. Die Hauptanwendungsgebiete sind die Herstellung von Mikrolinsen, diffraktiven optischen Elementen (DOE), Gitterstrukturen sowie Singlemode- oder Multimode-Wellenleitern.
OrmoComp®: DE 30 210 075 433; IR 1 091 982 ; TW 100030626; OrmoClear®: DE 30 210 075 434; IR 1 091 359 ; TW 100030628; OrmoStamp®: DE 30 210 075 435; IR 1 092 621 ; TW 100030629; OrmoPrime®: DE 30 210 075 436
Resiste für die Nanoimprint-Lithographie (NIL)
Die Nanoimprint Lithographie (NIL) ist eine sehr einfache und kostengünstige Technologie zur Herstellung von Strukturen mit Größen weniger Nanometer, die effizient in einem Prozessschritt auch auf großen Flächen realisiert werden kann. Hauptanwendungsfelder der NIL sind photonische Komponenten, unterschiedliche Bauelemente für die nächste Generation der Verbraucherelektronik, sowie Bio- und Life-Science-Sensoren.
Die micro resist technology GmbH bietet seit 1999 maßgeschneiderte Resistformulierungen für die Nanoimprint-Lithographie (NIL) an. Wir legen dabei besonderen Wert auf herausragende Filmbildungs- und Prägeeigenschaften sowie eine exzellente Plasmaätzstabilität und Strukturtreue. Weiterhin bieten wir hochinnovative Materialien, die eng an dem technischen Fortschritt in der Industrie entwickelt wurden. Wir sind in der Lage unsere Materialien an die Kundenwünsche anzupassen, sowohl in den gewünschten Schichtdicken, als auch in deren intrinsischen Materialeigenschaften. Die Nanoimprint-Resiste werden meist als Ätzmaske zur Strukturübertragung in unterschiedliche Substrate wie Si, SiO2, Al oder Saphir, eingesetzt.
Prinzipiell existieren zwei unterschiedliche NIL-Technologien: die thermische NIL (T-NIL), in der thermoplastische Polymere Verwendung finden, und die Photo-NIL bzw. UV-NIL, in der photo-vernetzbare Formulierungen eingesetzt werden. Mit unserer langjährigen Erfahrung sind wir in der Lage, den für Sie passenden Prozess und das am besten geeignetste Material für Ihre Anwendung zu finden. Kontaktieren Sie uns für tiefergehende Informationen.
Spezielle Funktionsmaterialien aus den Produktgruppen Hybridpolymere, Photoresiste und Nanoimprint Polymere für die Beschichtung und alternative Strukturierung mittels Inkjet-Printing-Verfahren
Trockenfilme sind anwendungsfertige Polymerfilme als Laminat mit einer hohen Schichtdickengenauigkeit und exzellenten Haftungseigenschaften auf verschiedensten Untergründen. Sie sind einfach in der Verarbeitung, foto-strukturierbar und sowohl als zugeschnittene Bögen als auch als Rollenmaterial verfügbar.
micro resist technology ist in Europa zentrale Anlaufstelle für Spezialchemikalien mit Anwendung in der Mikro- und Nanofabrikation. Das Portfolio der eigengefertigten Produkte wird durch den strategischen Vertrieb assoziierter Produkte ergänzt, die durch unsere internationalen Partner hergestellt werden. Hier agieren wir als High-Service-Distributor und bieten dem europäischen Mittelstand ein breites Spektrum an komplementären Produkten aus einer Hand, die sowohl für etablierte als auch für innovative Produktions- und Fertigungsverfahren eingesetzt werden können.
DuPont Electronic Solutions (ehm. DOW Electronic Materials / Rohm and Haas Europe Trading ApS)
Wir bieten Produkte für Semiconductor Technologies, Advanced Packaging und Trockenfilmresiste unseres Partners DuPont an, mit dem wir seit mehr als 20 Jahren zusammenarbeiten.
Kayaku Advanced Materials, Inc. (ehm. MicroChem Corp.)
Wir bieten Photoresiste und Spezialchemikalien für MEMS und Mikroelektonik-Anwendungen unseres Partners Kayaku Advanced Materials an, mit dem wir seit mehr als 20 Jahren zusammenarbeiten.
DJ MicroLaminates, Inc.
Wir bieten Trockenfilmresiste für MEMS, Mikrofluidik und Packaging-Anwendungen unseres Partners DJ MicroLaminates an, mit dem wir seit über zwei Jahren kooperieren.