Element 2
+49 30 641 670 100
Element 1
info@microresist.de
SUEX™
Trockenfilme
DJMicrolaminates
Ansprechpartner
Dr. Anja Voigt
E-Mail: a.voigt@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Anja Hinz
E-Mail: a.hinz@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Element 25weqwf
Trockenfilm-Resiste für MEMS, Mikrofluidik und Packaging-Anwendungen
Merkmale

SUEX™ und ADEX™ (DJ MICROLAMINATES Inc.) Trockenfilm-Photoresiste sind vielseitig einsetzbare, i-line empfindliche, photo-strukturierbare epoxidharzbasierte Trockenfilme, die als einzelne Blätter oder Rollenware verfügbar sind. Diese Trockenfilmresiste sind unter Verwendung eines handelsüblichen Laminiergerätes einfach applizierbar, unter Vermeidung von unnötigem Resistabfall und komplizierter Verarbeitung wie bei der Schleuderbeschichtung von flüssigen Resisten. Resistschichtdicken von 5 μm bis 500 μm und Aspektverhältnisse > 20:1 sind zu erreichen. Die Trocken-Photoresiste sind vorkonfektioniert für eine Vielzahl von Standdardsubstratgrößen. Auch die Rollenware ist in einer Reihe von Breiten und Längen erhältlich. Die lösemittelfreie Resistschichtherstellung erlaubt eine außergewöhnlich hohe Schichtdickenhomogenität und eine sehr geringe Oberflächenrauigkeit.

Anwendungen
  • Galvanikform
  • Mikrofluidik
  • Wafer-Level-Packaging
  • Polymer-MEMS
  • Spacer/ Abstandshalter
Produkte dieser Serie

* Andere Blattgrößen auf Anfrage

Resist Schichtdicke
Blatt/Rollengrößen*
Entwickler
SUEX™ K 20 μm; 25 μm; 30 μm; 40 μm; 50 μm; 75 μm;
100 μm; 125 μm; 150 μm; 200 μm; 225 μm;
250 μm; 300 μm; 350 μm; 500 μm
Vorgeschnittene Bogen (Waferschnittgrößen, rund/ quadratisch/
rechteckig)
mr-Dev 600

Angebotsanfrage

Auswahl zurücksetzen

ADEX™
Trockenfilme
DJMicrolaminates
Ansprechpartner
Dr. Anja Voigt
E-Mail: a.voigt@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Anja Hinz
E-Mail: a.hinz@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Element 25weqwf
Trockenfilm-Resiste für MEMS, Mikrofluidik und Packaging-Anwendungen
Merkmale

ADEX™ und SUEX™ (DJ MICROLAMINATES Inc.) Trockenfilm-Photoresiste sind vielseitig einsetzbare, i-line empfindliche, photo-strukturierbare epoxidharzbasierte Trockenfilme, die als einzelne Blätter oder Rollenware verfügbar sind. Diese Trockenfilmresiste sind unter Verwendung eines handelsüblichen Laminiergerätes einfach applizierbar, unter Vermeidung von unnötigem Resistabfall und komplizierter Verarbeitung wie bei der Schleuderbeschichtung von flüssigen Resisten. Resistschichtdicken von 5 μm bis 500 μm und Aspektverhältnisse > 20:1 sind zu erreichen. Die Trocken-Photoresiste sind vorkonfektioniert für eine Vielzahl von Standdardsubstratgrößen. Auch die Rollenware ist in einer Reihe von Breiten und Längen erhältlich. Die lösemittelfreie Resistschichtherstellung erlaubt eine außergewöhnlich hohe Schichtdickenhomogenität und eine sehr geringe Oberflächenrauigkeit.

Anwendungen
  • Galvanikform
  • Mikrofluidik
  • Wafer-Level-Packaging
  • Polymer-MEMS
  • Spacer/ Abstandshalter
Produkte dieser Serie

* Andere Blattgrößen auf Anfrage

Resist Schichtdicke
Blatt/Rollengrößen*
Entwickler
ADEX™ A 5 μm; 10 μm; 15 μm; 20 μm Vorgeschnittene Bogen (Waferschnittgrößen, rund/ quadratisch/rechteckig) und Rollen mr-Dev 600,
mr-Dev CH
(für hochauflösende Eigenschaften)

Angebotsanfrage

Auswahl zurücksetzen

MICROPOSIT™ S1800™ G2 Serie
Positiv-Photoresiste
DuPont
Ansprechpartner
Franziska Kopp
E-Mail: f.kopp@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Anja Voigt
E-Mail: a.voigt@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Element 25weqwf
For Microlithography Applications

MICROPOSIT S1800 G2 series photoresist are positive photoresist systems engineered to satisfy the microelectronics industry’s requirements for IC device fabrication. The system has been engineered using a toxico- logically – safer alternative casting solvent to the ethylene glycol derived ether acetates.

Advantages
  • Optimized for g-line & i-line exposure
  • Effective for broadband exposure
  • Excellent adhesion ( Improved with SP )
  • PFOS / PFOA – free
  • Optimized for use with MF-319 metal-ion-free developer family
  • Compatible with metal-ion-bearing developers

Angebotsanfrage

Auswahl zurücksetzen

MICROPOSIT™ SPR™ 3000 Serie
Positiv-Photoresiste
DuPont
Ansprechpartner
Franziska Kopp
E-Mail: f.kopp@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Anja Voigt
E-Mail: a.voigt@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Element 25weqwf
For Microlithography Applications

MEGAPOSIT SPR3012/ 3510/3600

Series Photoresist are positive photoresist engineered for i-line, g-line and broadbandapplication while providing high- through- put and excellent lithographic performance.

Advantages

MEGAPOSIT SPR 3012 :

• excellent adhesion
• L-dyed version for improved CD control over topographyMEGAPOSIT SPR 3510 :
• high thermal / etch resistance
• high throughput process
MEGAPOSIT SPR 3600 :
• extremely high throughput process
• high thermal / etch resistance
• dyed version for improved CD control over topography

Angebotsanfrage

Auswahl zurücksetzen

MICROPOSIT™ SPR™ 220 Serie
Positiv-Photoresiste
DuPont
Ansprechpartner
Franziska Kopp
E-Mail: f.kopp@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Anja Voigt
E-Mail: a.voigt@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Element 25weqwf
For Microlithography Applications

MEGAPOSITSPR220i-linephoto- resist is an optimized general-pur- pose, multi-wavelength resist designed to cover a wide range of film thicknesses, 1-30 μm, with a single-coat process. MEGAPOSITSPR220photoresistalsohas excellent adhesion and plating characteri- stics, which make it ideal for such thick film applications as MEMS and bump process.

Advantages
  • Broadband, g-line and i-line capable
  • >10μm film thickness in a single coat with good uniformity
  • Excellent wet and dry etch adhesion
  • Au; Cu and Ni/Fe plating without cracking
  • MIF and MIB developer compatible

Angebotsanfrage

Auswahl zurücksetzen

MICROPOSIT™ SPR™ 660 Serie
Positiv-Photoresiste
DuPont
Ansprechpartner
Franziska Kopp
E-Mail: f.kopp@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Anja Voigt
E-Mail: a.voigt@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Element 25weqwf
For Microlithography Applications

SPR660 series is an advanced i-line photo- resist designed for processing 0.350 micron features and larger. SPR660 performs in both line / space and contact hole applica- tion and on variety of substrates, including silicon dioxide, titanium nitride, and organic anti-reflectant coatings. The SPR660 product family includes a range of undyed dilutions as well dye loadings for improved processing over reflective surface.

Advantages
  • Linear resolution
    - 0.325 μm over silicon substrate - < 0.300 μm over anti-reflectant
  • Wide process latitudes
    - DoF 1.5 μm for 0.4 μm lines / Spaces - DoF 1.2 μm for 0.4 μm contact holes
  • Compatible with 0.24N and 0.26N developer
  • 12 month shelf life

Angebotsanfrage

Auswahl zurücksetzen

MICROPOSIT™ SPR™ 700 Serie
Positiv-Photoresiste
DuPont
Ansprechpartner
Franziska Kopp
E-Mail: f.kopp@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Anja Voigt
E-Mail: a.voigt@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Element 25weqwf
For Microlithography Applications

MEGAPOSITSPR700seriesphotoresists are positive multiwavelength photoresists that are optimized to provide robust process latitudes and high throughput with excellent thermal stability. SPR700 resists are com- patible across a wide variety of developer families. This versatility makes SPR700 pho- toresists ideal for a number of applications, especially mix and match lithography.

Advantages
  • Multiwavelength (i-line, g-line and broadband)
  • Compatible across a wide variety of developer families (0.26N,0.24N, 0.21N)
  • Excellent process latitudes and robust process
  • Thermal stability greater than or equal to 135°C
  • High throughput for stepper and developer process
  • Excellent DOF

Angebotsanfrage

Auswahl zurücksetzen

MICROPOSIT™ SPR™ 955 Serie
Positiv-Photoresiste
DuPont
Ansprechpartner
Franziska Kopp
E-Mail: f.kopp@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Anja Voigt
E-Mail: a.voigt@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Element 25weqwf
For Microlithography Applications

MEGAPOSITSPR955-CMseriesphoto- resist is a general purpose, high – through- put, i-line photoresist for 0.35 μmfront-end and back-end applications.SPR955-CM is optimized for anti-reflective (organic and inorganic) coating.

Advantages
  • 350 nm Design Rules
  • Dense Lines/Spaces and isolated lines on polysilicon
  • Dense Lines/Spaces in high-aspect ratio film on TiN
  • Contact holes on oxide
  • Isolated spaces (trenches)

Angebotsanfrage

Auswahl zurücksetzen

ULTRA-i™-123-0.8
Positiv-Photoresiste
DuPont
Element 25weqwf

ULTRA-i™-123 is an advanced, general-purpose, 250 nm critical i-line photoresist with extendibility to 230 nm and below.

Angebotsanfrage

Auswahl zurücksetzen
UV5™ Serie
Positiv-Photoresiste
DuPont
Ansprechpartner
Franziska Kopp
E-Mail: f.kopp@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Anja Voigt
E-Mail: a.voigt@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Element 25weqwf
For Microlithography Applications

UV5 positive DUV photo resist has been optimized to provide vertical profile imaging of isolated and semidense features for device production design rules to 150nm.

Angebotsanfrage

Auswahl zurücksetzen
UV6™ Serie
Positiv-Photoresiste
DuPont
Ansprechpartner
Franziska Kopp
E-Mail: f.kopp@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Anja Voigt
E-Mail: a.voigt@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Element 25weqwf
For Microlithography Applications

UV60 is a positive DUV photoresist designed for consolidation of implant, metal contact hole and via applications for 200 nm features. UV60 works well on reflective substrates.

Advantages
  • DoF > 0.5 μm for 200 nm 1:1.25 trenches
  • Excellent resolution
  • Good exposure latitude
  • Vertical profiles

Angebotsanfrage

Auswahl zurücksetzen

UV™26G Serie
Positiv-Photoresiste
DuPont
Ansprechpartner
Franziska Kopp
E-Mail: f.kopp@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Anja Voigt
E-Mail: a.voigt@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Element 25weqwf
Description

UV26 is a positive DUV photoresist developed for deep Implant applications. The low viscosity of UV26 allows for reduced dispense volume and improved coating. Uniformity for film ranging from 0.7 μm to 3.0 μm. UV26G is the long term “green” replacement of UV26

Features

Sizing Energy DoF Resolution

  • 16.5 mJ/cm2 for 350 nm 1:1 Lines/Spaces at1.1 μm FT 0.80 μm DoF Resolution 240 nm
  • 18.5 mJ/cm2 for 450 nm 1:1 trenches at1.8 μm FT 1.35 μm DoF Resolution 280 nm
  • 20.5 mJ/cm2 for 600 nm 1:1 Lines/Spaces at2.5 μm FT 1.0 μm DoF Resolution 500 nm

Angebotsanfrage

Auswahl zurücksetzen

UV™210GS Serie
Positiv-Photoresiste
DuPont
Ansprechpartner
Franziska Kopp
E-Mail: f.kopp@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Anja Voigt
E-Mail: a.voigt@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Element 25weqwf
For Microlithography Applications

UV210GS is a multipurpose resist that can be utilized for gate, phase shift mask contact holes and trench applications in 180 – 130 nm CD range.

Features

Sizing EnergyDoFResolution

  • 28 mJ/cm2 for 130 nm 1:1.5 lines / spaces1.0 μm DoFResolution 130 nm
  • 33 mJ/cm2 for 180 nm 1:1 trenches0.8 μm DoFResolution 160 nm
  • 60 mJ/cm2 for 180 nm 1:1 contact holes0.7 μm DoFResolution 150 nm (70 nm Bias)

Angebotsanfrage

Auswahl zurücksetzen

MICROPOSIT™ LOL™2000 Lift Off Layer
DuPont
Ansprechpartner
Franziska Kopp
E-Mail: f.kopp@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Anja Voigt
E-Mail: a.voigt@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Element 25weqwf
For Bi-Layer Lift-Off Processes

Microposit LOL 2000 lift-off layer is an enhanced dissolution rate, dyed PMGI (polyme- thylglutarimide) solution used for lift-off processes requiring tight CD control, such as GMR thinfilm head, GaAs, and other leading-edge semiconductor applications. The LOL bilayer lift-off process is suitable for applications where a thin layer of metal is sputtered or evaporated in an addi- tive process. CD variation due to etch bias inherent in substractive processes is eliminated, resulting in superiormetallinewidthcontrol.Attackonthe substrates by an etchant is eliminated.

MICROPOSIT FSC – PROTECTIVE SURFACE COATING

MICROPOSIT FSC series surface coating is a non-imagable coating formulated as a protective coat for use during chemical or mechanical pro- cesses in microelectronic fabrication. The system has been formulated with a single solvent. It does not contain xylene, acetone, or Cellosolve acetate.

Microposit FSC Series Surface Coating is available in two thickness ranges.
  • FSC-M: 2.4 to 3.3 μm
    For front-side protection during backlapping 0.2 μm filtration

Angebotsanfrage

Auswahl zurücksetzen

CYCLOTENE™ 3000 Serie
Dielektrikum
DuPont
Element 25weqwf
Cyclotene 3000 Serie

The CYCLOTENE 3000 series Advanced Electronic Resins derived from B-staged bisbenzocyclobutene (BCB) monomers are dry-etch grades of the CYCLOTENE family of products, and were developed for use as spin-on dielectric materials in microelectronic device fabrication. The CYCLOTENE Resins are low dielectric constant and low dielectric loss materials, and feature low moisture absorption, no out-gassing, low temperature cure and excellent planarization.

Angebotsanfrage

Auswahl zurücksetzen
CYCLOTENE™ 4000 Serie
Dielektrikum
DuPont
Element 25weqwf
Cyclotene 4000 Serie

The CYCLOTENE 4000 Series advanced electronic resins are I-line-, G-line-, and broad band-sensitive photopolymers that have been developed for use as dielectrics in thin film microelectronics applications. These polymers are derived from B-staged bisbenzocyclobutene (BCB) chemistry and have final film properties that are similar to the dry etchable 3000 series.

Angebotsanfrage

Auswahl zurücksetzen
CYCLOTENE™ 6505
Dielektrikum
DuPont
Element 25weqwf
Cyclotene 6505

The CYCLOTENETM 6505 advanced electronic resins are I-line-, G-line-, and broadband-sensitive photopolymers that have been developed for use as dielectrics in thin film microelectronics applications. The polymers are based on B-staged aqueous developable bis-benzocyclobutene (ADBCB) chemistry, and have final film properties that are similar to legacy CYCLOTENETM 4000 and CYCLOTENETM 3000 series. CYCLOTENETM 6505 is TMAH developable, enabling high resolution and multilayer stack build dielectric material.

Angebotsanfrage

Auswahl zurücksetzen
MX5000 Serie
Trockenfilme
DuPont
Ansprechpartner
Carsten Schröder
E-Mail: c.schroeder@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Anja Voigt
E-Mail: a.voigt@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Element 25weqwf
Merkmale
  • Vielfältige Anwendungen, z. B. - Silizium-Ätzen (TSV – DRIE), Galvanik, RDL-Ätzen
  • Schichtdicke - 15-50 µm
  • Entfernbar
  • Entwickler - Sprühentwicklung, 0.75% K2CO3 (mr-D 4000/ 75)

Angebotsanfrage

Auswahl zurücksetzen
WBR2000 Serie
Trockenfilme
DuPont
Ansprechpartner
Carsten Schröder
E-Mail: c.schroeder@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Anja Voigt
E-Mail: a.voigt@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Element 25weqwf
High Performance & High Resolution Multi-Purpose Polymer Film for Wafer Bumping, and Copper Pillar Applications
MPF Product Features/ Application
  • Negative working, aqueous processable polymer film
  • Three layer package
  • Suitable for in-via and mushroom electroplating bumping applications.
  • Suitable for photo stenciling applications.
  • Strong heat resistance.
  • High resolution capability.
  • Wide processing latitude.
  • WBRTM series is compatible with the following typical surfaces:
    • Silicon
    • Silicon Nitride
    • Sputtered copper
    • Sputtered gold
    • PI/BCB with UBM
  • Polymer film thickness: 50, 75, 100 and 120 microns
  • Unexposed Color in Yellow Light: Light Green
  • Exposed Color in Yellow light: Dark Blue

 

Angebotsanfrage

Auswahl zurücksetzen

WPR1000 Serie
Trockenfilme
DuPont
Ansprechpartner
Carsten Schröder
E-Mail: c.schroeder@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Anja Voigt
E-Mail: a.voigt@microresist.de
Telefon: +49 30 64 16 70 100
Element 25weqwf
WPR/Permanent Dry Photoresist
Technical Bulletin TB-0477
Merkmale
  • Vielseitiger Resist (grün-gelbe Farbe) für Permanentanwendungen
  • Schichtdicke - 50, 75, 100 µm
  • Permanent
  • Developer - Sprühentwicklung, 0.85% Na2CO3 wasserfrei oder1% Na2CO3 Monohydrat

Angebotsanfrage

Auswahl zurücksetzen

Bitte nutzen Sie bei Bedarf auch den allgemeinen Kontakt unserer Website – wir kommen umgehend auf Sie zurück!

© All rights reserved: micro resist technology GmbH / Gestaltung und Umsetzung: onthewall GmbH

Element 32
0

Negative Photoresiste

Photoresiste für UV (Mask Aligner, Laser)/ Elektronenstrahl- und Tief-UV-Lithographie

  • Geeignet für Breitband- und i-Linien-Belichtung, Tief-UV- oder Elektronenstrahlbelichtung,  oder Laserdirektschreiben @ 405 nm
  • Lift-off Resiste mit einstellbarem Kantenprofil, hohe Temperaturstabilität bis zu 160 °C
  • ​Verschiedene Viskositäten für unterschiedliche Schichtdicken in einem Schleuderbeschichtungsschritt
     
  • Für die Strukturübertragung: Physical vapour deposition (PVD) und Lift-off als Einschichtsystem, Ätzmaske, Galvanikform 
  • Für die Permanentanwendung: Polymerbasierte Wellenleiter
  • Anwendung in Mikrosystemtechnik, Mikroelektronik, Mikro-Optik – Herstellung von z. B. LEDs, ICs, MEMS, Flachbildschirmen, Glasfaserkommunikations-Bausteinen

Ansprechpartner

Dr. Anja Voigt

E-Mail: a.voigt@microresist.de

Telefon: +49 30 64 16 70 100

Anja Hinz

E-Mail: a.hinz@microresist.de

Telefon: +49 30 64 16 70 100

Positive Photoresiste

Positiv-Photoresiste für die UV-Lithographie (Mask Aligner-, Laser-, Grauton-Belichtung) und Elektronenstrahllithographie

  • Verschiedene Viskositäten für 0,1 µm – 60 µm Schichtdicke in einem Schleuderbeschichtungsschritt
  • Geeignet für Breitband-, g-Linien- , h-Linien-oder i-Linien-Belichtung, Laser-Direktschreiben bei 350…450 nm und Elektronenstrahllithographie
  • Kein Post Exposure Bake
  • Leichte Entfernbarkeit
     
  • Für die Strukturübertragung: Ätzmaske, Galvanikform, Form für die UV-Abformung
  • Anwendung in Mikrosystemtechnik, Mikroelektronik, Mikro-Optik – Herstellung von z.B. MEMS, LEDs, IC-Bausteinen, MOEMS, Glasfaserkommunikations-Bausteinen, Flachbildschirmen

Ansprechpartner

Dr. Christine Schuster

E-Mail: c.schuster@microresist.de

Telefon: +49 30 64 16 70 100

Anja Hinz

E-Mail: a.hinz@microresist.de

Telefon: +49 30 64 16 70 100

Hybridpolymere

micro resist technology bietet ein breites Portfolio an UV-härtbaren Hybridpolymer Produkten für mikrooptische Anwendungen. Durch ihre ausgezeichnete optische Transparenz  und hohe thermische Stabilität sind diese besonders geeignet zur Herstellung polymerbasierter optischer Komponenten und Wellenleiter. Die Hauptanwendungsgebiete sind die Herstellung von Mikrolinsen, diffraktiven optischen Elementen (DOE), Gitterstrukturen sowie Singlemode- oder Multimode-Wellenleitern.

OrmoComp®: DE 30 210 075 433; IR 1 091 982 ; TW 100030626; OrmoClear®: DE 30 210 075 434; IR 1 091 359 ; TW 100030628; OrmoStamp®: DE 30 210 075 435; IR 1 092 621 ; TW 100030629; OrmoPrime®: DE 30 210 075 436

Ansprechpartner

Dr. Jan Klein

E-Mail: j.klein@microresist.de

Telefon: +49 30 64 16 70 100

Anja Hinz

E-Mail: a.hinz@microresist.de

Telefon: +49 30 64 16 70 100

Nanoimprint-Resiste

Resiste für die Nanoimprint-Lithographie (NIL)

Die Nanoimprint Lithographie (NIL) ist eine sehr einfache und kostengünstige Technologie zur Herstellung von Strukturen mit Größen weniger Nanometer, die effizient in einem Prozessschritt auch auf großen Flächen realisiert werden kann. Hauptanwendungsfelder der NIL sind photonische Komponenten, unterschiedliche Bauelemente für die nächste Generation der Verbraucherelektronik, sowie Bio- und Life-Science-Sensoren.

Die micro resist technology GmbH bietet seit 1999 maßgeschneiderte Resistformulierungen für die Nanoimprint-Lithographie (NIL) an. Wir legen dabei besonderen Wert auf herausragende Filmbildungs- und Prägeeigenschaften sowie eine exzellente Plasmaätzstabilität und Strukturtreue. Weiterhin bieten wir hochinnovative Materialien, die eng an dem technischen Fortschritt in der Industrie entwickelt wurden. Wir sind in der Lage unsere Materialien an die Kundenwünsche anzupassen, sowohl in den gewünschten Schichtdicken, als auch in deren intrinsischen Materialeigenschaften. Die Nanoimprint-Resiste werden meist als Ätzmaske zur Strukturübertragung in unterschiedliche Substrate wie Si, SiO2, Al oder Saphir, eingesetzt.

Prinzipiell existieren zwei unterschiedliche NIL-Technologien: die thermische NIL (T-NIL), in der thermoplastische Polymere Verwendung finden, und die Photo-NIL bzw. UV-NIL, in der photo-vernetzbare Formulierungen eingesetzt werden. Mit unserer langjährigen Erfahrung sind wir in der Lage, den für Sie passenden Prozess und das am besten geeignetste Material für Ihre Anwendung zu finden. Kontaktieren Sie uns für tiefergehende Informationen.

Ansprechpartner

Dr. Manuel Thesen

E-Mail: m.thesen@microresist.de

Telefon: +49 30 64 16 70 100

Anja Hinz

E-Mail: a.hinz@microresist.de

Telefon: +49 30 64 16 70 100

Funktionelle Materialien für Inkjet-Printing

Spezielle Funktionsmaterialien aus den Produktgruppen Hybridpolymere, Photoresiste und Nanoimprint Polymere für die Beschichtung und alternative Strukturierung mittels Inkjet-Printing-Verfahren

  • Verfügbar in verschiedenen Viskositäten (einstellbar)
  • Anwendbar in kommerziellen Inkjet-Printing Geräten
  • Ausgerichtet auf stabile Reproduzierbarkeit in der Tropfengeneration
  • UV-aushärtende Formulierungen
  • Anwendung als Permanentmaterial für optische Anwendungen (Linsen, Wellenleiter, optische Koppler, diffraktive Elemente, …)
  • Als Packagingmaterial in der Mikroelektronik
  • Beschichtung / Strukturierung auf Substraten mit Oberflächentopographie 
  • Imprintmaterial in der Nanostrukturierung mit hoher Dosiergenauigkeit

Ansprechpartner

Dr. Anja Voigt

E-Mail: a.voigt@microresist.de

Telefon: +49 30 64 16 70 100

Dr. Jan Klein

E-Mail: j.klein@microresist.de

Telefon: +49 30 64 16 70 100

Trockenfilmresiste

Trockenfilme sind anwendungsfertige Polymerfilme als Laminat mit einer hohen Schichtdickengenauigkeit und exzellenten Haftungseigenschaften auf verschiedensten Untergründen. Sie sind einfach in der Verarbeitung, foto-strukturierbar und sowohl als zugeschnittene Bögen als auch als Rollenmaterial verfügbar.

  • Verfügbar in verschiedenen Dicken
  • UV-vernetzend – wie negativ Fotoresiste
  • Hohe Aspektraten möglich
  • Senkrechte Seitenwände
  • Mehrfachlaminierung möglich – bis zu 6 Schichten  komplexe Multilayer-Designs
  • Hohe chemische Resistenz
  • Anwendung als Permanentmaterial für optische Anwendungen (Linsen, Wellenleiter …), in der Mikrofluidik

Ansprechpartner

Carsten Schröder

E-Mail: c.schroeder@microresist.de

Telefon: +49 30 64 16 70 100

Resist Alliance

micro resist technology ist in Europa zentrale Anlaufstelle für Spezialchemikalien mit Anwendung in der Mikro- und Nanofabrikation. Das Portfolio der eigengefertigten Produkte wird durch den strategischen Vertrieb assoziierter Produkte ergänzt, die durch unsere internationalen Partner hergestellt werden. Hier agieren wir als High-Service-Distributor und bieten dem europäischen Mittelstand ein breites Spektrum an komplementären Produkten aus einer Hand, die sowohl für etablierte als auch für innovative Produktions- und Fertigungsverfahren eingesetzt werden können.

DuPont Electronic Solutions (ehm. DOW Electronic Materials / Rohm and Haas Europe Trading ApS)
Wir bieten Produkte für Semiconductor Technologies, Advanced Packaging und Trockenfilmresiste unseres Partners DuPont an, mit dem wir seit mehr als 20 Jahren zusammenarbeiten. 

Kayaku Advanced Materials, Inc. (ehm. MicroChem Corp.)
Wir bieten Photoresiste und Spezialchemikalien für MEMS und Mikroelektonik-Anwendungen unseres Partners Kayaku Advanced Materials an, mit dem wir seit mehr als 20 Jahren zusammenarbeiten.

DJ MicroLaminates, Inc.
Wir bieten Trockenfilmresiste für MEMS, Mikrofluidik und Packaging-Anwendungen unseres Partners DJ MicroLaminates an, mit dem wir seit über zwei Jahren kooperieren.

 

Ansprechpartner

Franziska Kopp

DuPont

E-Mail: f.kopp@microresist.de

Telefon: +49 30 64 16 70 100

Dr. Anja Voigt

Kayaku Advanced Materials, DJ Mikrolaminates

E-Mail: a.voigt@microresist.de

Telefon: +49 30 64 16 70 100

Anja Hinz

Kayaku Advanced Materials, DJ Mikrolaminates

E-Mail: a.hinz@microresist.de

Telefon: +49 30 64 16 70 100