Trockenfilmresiste erlauben die einfache Herstellung von Resistschichten zur Anwendung im Ein- oder Mehrschichtaufbau auf planaren Substraten oder Substraten mit Topographien. Der Vorteil der Verwendung von Trockenfilmresisten besteht in der einfachen Herstellung der trockenen Resistschichten unterschiedlicher Dicke unter Vermeidung von Resistabfall und der – in Abhängigkeit von der Resistschichtdicke – teils aufwändigen Trocknungsprozesse, die bei im Schleuderbeschichtungsverfahren hergestellten Resistschichten notwendig sind. Dadurch wird die Herstellung von beinahe beliebig hohen Schichtdicken und die Erzeugung unterschiedlicher 2.5 Strukturen in übereinander liegenden Schichten bei deutlich reduzierter Prozesszeit im Vergleich zu lösemittelhaltigen Resisten ermöglicht .
Vorteile:
- Einfache und zeitsparende Prozessierung, da kein Lösemittel in einem Prebakeschritt entfernt werden muss
- Einsparung von Material und Ressourcen
- Verwendung von low-cost table-top Laminierequipment möglich
- Verwendung der Strukturen in Permanentanwendungen (z.B. ADEX, SUEX von DJ Microlaminates) und nicht permanent für die Strukturübertragung (z.B. MX5000, WBR2000 von DuPont)
- Schichtdicke durch Mehrfachlaminierung nahezu beliebig einstellbar
Prozess:

Anwendungsbeispiele:
- Nicht permanente Anwendung: Resist als Galvanikform, als Ätzmaske oder Sinterform
- Herstellen von 2D und 2.5 D Mikrostrukturen für Permanentanwendung oder als Master für Replikationen
- Herstellung von gedeckelten mikrofluidischen Strukturen
- Wafer Level Packaging
- Polymer MEMS
- Spacers
Zugehörige Produkte: