micro resist technology GmbH freut sich, ein neues Produkt aus dem Bereich der Materialien für die Nanoimprint Lithographie vorzustellen: mr-NIL212FC.
mr-NIL212FC baut auf die herausragenden Eigenschaften der bereits sehr erfolgreich etablierten mr-NIL210 Serie auf und erweitert so mit zusätzlichen charakteristischen Merkmalen das Anwendungsspektrum der soft UV-NIL. Die entscheidenden Leistungsmerkmale dieses neuen Produktes sind zum einen die merklich erhöhte Stabilität in Plasmaätzprozessen, die vor allem für einen Transfer von Nanometerstrukturen in oxidische Substrate relevant ist, als auch die deutlich verbesserte Härtungskinetik, die ein vollständiges Durchhärten der Formulierung auch mit Lichtquellen niedriger Leistung (< 20 mW cm-2) in Gegenwart von Luftsauerstoff gewährleistet. Damit erfüllt mr-NIL212FC alle Anforderungen, die an ein Produkt für die industrielle Massenfertigung gestellt werden. mr-NIL212FC wird als gebrauchsfertige Lösung für Schichtdicken von 100 nm, 200 nm, bzw. 300 nm angeboten, die über Schleuderbeschichtung hergestellt werden können.
Nennenswerte Kerneigenschaften von mr-NIL212FC gegenüber vergleichbaren Produkten:
- Exzellente Stabilität in Plasma-Ätzprozessen
- Schnelle Härtung auch bei Belichtung mit niedriger Leistung
- Ausgezeichnete Schichtstabilität und Schichtqualität
- Hervorragende Kompatibilität zu flexiblen Stempelmaterialien

Abbildung: Strukturtransfer mit mr-NIL212FC von über UV-NIL erzeugten 200 nm AR1 Löchern in SiO2 mittels Plasmaätzen bei einer Selektivität von 2.25.