Photo-vernetzbarer NIL-Resist
mr-NIL200 ist ein photo-vernetzbarer NIL-Resist der speziell für harte und nicht-permeable Stempelmaterialien entwickelt wurde. Typisches Anwendungsfeld ist der Einsatz als Ätzmaske für den Strukturtransfer bei z.B. photonischen Anwendungen. Für den Einsatz von mr-NIL200 brauchen Sie keinen zusätzlichen Haftvermittler oder Primer.
Merkmale
- Kein zusätzlicher Haftvermittler oder Primer für die gängigsten Substratoberflächen notwendig (Si, SiO2, Al, Saphir, Cu, unterschiedliche organische Unterschichten wie LOR, UL1, UL3)
- Härtet vollständig in Gegenwart von Luftsauerstoff
- Die geringe Viskosität ermöglicht schnelle Strukturfüllung und minimiert mögliche Imprintdefekte in Form von Lufteinschlüssen
Anwendungsbeispiele
Step-and-repeat nanoimprint on pre-spin coated film for the fabrication of integrated optical devices
G Calafiore et al., J. Micro/Nanolith. MEMS MOEMS 14(3), 033506 Link zum Abstract
Efficient fabrication of photonic and optical patterns by imprinting the tailored photo-curable NIL resist «mr-NIL200»
M Messerschmidt et al., Poster, International Conference on Micro & Nano Engineering MNE2018, Copenhagen Link zum Poster
UV-NIL
Resist | Schichtdicke [nm] @ 3000 rpm | Empfohlenes Arbeitsstempelmaterial | Eigenschaften |
mr-NIL200-100nm | 100 | nicht porös | Keine Grundierung erforderlich, RT Prozess |
mr-NIL200-200nm | 200 | ||
mr-NIL200-300nm | 300 |
Schichtdicken und verfügbare Versandeinheiten
Spezifikation | Schichtdicken und Versandeinheiten |
Unsere ready-to-use-solutions für Standardschichtdicken (3000 rpm) | mr-NIL200-100 nm mr-NIL200-200 nm mr-NIL200-300 nm |
Maßgeschneiderte Schichtdicken nach Bedarf möglich bis zu (3000 rpm) | 1 µm |
Verfügbare Abfüllungen | 250 ml 500 ml Größere Gebinde nach Rückfrage |