mr-UVCur21 Serie
mr-UVCur21 Serie
Photo-vernetzbarer NIL Resist
mr-UVCur21 ist ein reiner photo-härtender NIL Resist mit ausgesprochen guter Ätzstabilität
Merkmale
- Niedrigviskose Resistformulierung, schnelle Füllung der Stempelkavitäten
- Schnelle Photovernetzung bei geringer UV-Intensität, kurze Imprintzyklen
- 100% organisch, Rückstandsfreie Entfernung mit Sauerstoffplasma möglich
Anwendungen
Herstellung von Nanostrukturen für z.B
- Mikroelektronische Bauteile
- Data storage (bit patterned media)
- Nano-optische Bauteile
- Photonische Kristalle
- Hardmask für die Strukturübertragung (nasschemisch oder Trockenätzen)
- Lift-off in Kombination mit z.B. LOR (MCC, USA)
mr-UVCur21 Versionen |
Schichtdicke * |
---|---|
mr-UVCur21-100nm |
100 nm |
mr-UVCur21-200nm |
200 nm |
mr-UVCur21-300nm |
300 nm |
mr-UVCur21SF |
1,7 µm |
* Andere Schichtdicken auf Anfrage verfügbar
Sie erhalten unsere NIL-Polymere in folgenden Abfüllgrößen:
- 0,25 l
- 0,5 l
- 1,0 l
- 2,5 l
- 100 ml als Testmenge, auf Anfrage (Mindermengenaufschlag)