E-Beam Lithographie
Positivresist-Serie für die Elektronenstrahlbelichtung
Merkmale
- Hochempfindlich
- Hohes Auflösungsvermögen (< 50 nm)
- Hohe Trockenätzbeständigkeit
- Entwicklung in organischen Lösemitteln
Anwendungen
- Ätzmaske
Resist |
Schichtdicke @ 3000 rpm |
---|---|
mr-PosEBR 0.05 |
50 nm |
mr-PosEBR 0.1 |
100 nm |
mr-PosEBR 0.3 |
300 nm |
Sie erhalten unsere Positiv-Photoresiste in folgenden Abfüllgrößen:
- 0,25 l
- 0,5 l
- 1,0 l
- 2,5 l
- 100 ml als Testmenge, auf Anfrage (Mindermengenaufschlag)
Entwickler und Remover: • 1.0 l • 2.5 l • 5.0 l (Prozesschemikalien)
Verdünner: • 0.5 l • 1.0 l (Prozesschemikalien)